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導熱矽膠片
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無矽導熱墊片CPM

導熱矽膠片

簡介        非矽導熱墊片是以特殊樹脂為基材製成的特殊導熱材料,在業內常被稱為無矽導熱墊片,非矽導熱矽膠片等;非矽導熱墊片材質完全不含有任何成矽烷分子,無需擔心矽油析出或矽氧烷揮發造成電路故障,具備非常優秀的拉伸強度和伸長率,同時很好的繼承了導熱矽膠片的高導熱性能和良好的電氣絕緣特性。
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產品介紹

無矽導熱墊片應用行業

大功率LED照明設備

半導體芯片與散熱器之間

大功率電源模塊與功率轉化設備

筆記本電腦與移動通信設備

光伏逆變器、PTC加熱器


無矽導熱墊片性能特點

高導熱係數

絕緣性能優異

自帶粘性可壓縮

無矽油析出或揮發


性能參數表

測試項目

數值單位

測試標準

顏色 Color

藍色

visual

厚度 Thickness

0.5~10mm

ASTM D374

密度 Specific Gravity

3.2g/cm3

ASTM D792

硬度 Hardness

 40~50Shore 00

ASTM D2240

熱阻抗 Thermal impedance

0.15℃in2/W

ASTM D5470

抗張強度 Tensile strength

10psi

ASTM D149

伸長率 Elongation

0.2

ASTM D149

擊穿電壓 Breakdown Voltage

>10kv/mm

ASTM D149

介電常數 permittivity

8C^2/(N*M^2)

ASTM D150

體積電阻 Volume Resistivity

>1013Ωcm

ASTM D257

阻燃等級 Flammability

V-0 UL94

ULNO:E34163

導熱係數 Thermal Conductivity

1.5~6W/m-k

ASTM D5470

使用溫度 Application temperature

-40~130 ℃

TGA+DMA

低矽氧揮發物 Siloxane Volatiles D4~D20

0

GC-FID



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