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石墨片
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碳化矽

石墨片

簡介 碳化矽陶瓷基片以SiC為主要成分的陶瓷。碳化矽陶瓷製品為綠色環保材料,它屬於微孔洞結構,在同單位麵積下可多出30%的孔隙率, 極大地增加了與空氣接觸的散熱麵積,增強其散熱效果。同時其熱容量較小,本身蓄熱量較小,其熱量能更快速地向外界傳遞,產品主要的特色:環保、絕緣抗高壓、高效散熱,避免滋生EMI問題。
H.SAC陶瓷製品主要應用於網絡通訊產品、平板電視、驅動電源及相關電子行業,可有效解決電子及家電行業導熱及散熱問題,同時其特別適用於中小瓦數功耗,設計空間講究輕、薄、短、小的產品,其可為電子產品的創新與發展提供技術上的支持與應用。
產品谘詢 電話: 0755-29304991 手機:189 2743 8086
產品介紹
碳化矽陶瓷基片產品說明
材料:SiC
碳化矽陶瓷基片顏色:淺綠色
碳化矽陶瓷基片特點:
1、高散熱能力,高熱導係數,與高絕緣能力
2、耐高溫工作環境及抗腐蝕環境
3、最佳的電子絕緣與避免滋生EMI問題
4、重量輕,高表麵積
5、易於安裝,無長期保存之品質問題
6、為環保材質與環保製程產品,對環境友善。
碳化矽陶瓷基片用途:
零組件:集成電路、芯片、CPU、MOS、南大橋
LED: 背光模組,一般(商用)照明
TV:薄型LCD電視
網絡設備: AP、路由器、ADSL、modern,S / W,機頂盒
信息技術: M/B, NB, Video, Card
內存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
電源: Power module, power transistor


產品性能表:

碳化矽陶瓷基片

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